参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | 10422FC7QR |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1435692471 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 7 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1024 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 24 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256X4 |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
最大压摆率 | 0.2 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL10K |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |