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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 1442141625 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 54 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.02 |
| 风险等级 | 8.27 |
| 访问模式 | BLOCK ORIENTED PROTOCOL |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B54 |
| 内存密度 | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | RAMBUS DRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 54 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 2MX18 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.37 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
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苏公网安备 32059002001873号