参数名称 | 参数值 |
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生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 2078410797 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | , |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.56 |
地址总线宽度 | 5 |
桶式移位器 | YES |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 20 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-XQFP-G68 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 24.13 mm |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP68,1.1SQ,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 3.18 mm |
最大压摆率 | 150 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.28 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 24.13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR |