参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 2082027424 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.49 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 33.3 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.969 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 50 ns |
最长接通时间 | 50 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |