参数名称 | 参数值 |
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生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 1544047930 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, |
针数 | 74 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.02 |
风险等级 | 8.25 |
访问模式 | BLOCK ORIENTED PROTOCOL |
其他特性 | SELF CONTAINED REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B74 |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | RAMBUS DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 74 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 2.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.37 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |