参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 102974681 |
包装说明 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.29 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
最大通态电阻 (Ron) | 110 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
最长接通时间 | 35 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |