参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 8054255445 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.55 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B201 |
端子数量 | 201 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |