参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 100622442 |
包装说明 | PGA, PGA108,12X12 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.74 |
YTEOL | 0 |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P108 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 108 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出数据总线宽度 | 32 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA108,12X12 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |