参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 100626362 |
包装说明 | PGA, HPGA169,17X17 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 72 |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P169 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 169 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | HPGA169,17X17 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | -4.94 V |
最小供电电压 | -5.46 V |
标称供电电压 | -5.2 V |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR |