参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8007480884 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.09 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 676 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |