参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1437225559 |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 9.68 |
YTEOL | 0 |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 17 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |