参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 103058739 |
包装说明 | BGA, BGA484,22X22,40 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.49 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
输入次数 | 333 |
逻辑单元数量 | 4992 |
输出次数 | 333 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |