参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8082486025 |
包装说明 | WAFER |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.63 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
功能数量 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |