参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8326702201 |
包装说明 | BGA, BGA56,7X8(UNSPEC) |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.3 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
长度 | 3.375 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA56,7X8(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
座面最大高度 | 0.575 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
阈值电压标称 | +0.270V |
宽度 | 2.975 mm |