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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 8341402525 |
| 包装说明 | WLCSP-12 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.94 |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B12 |
| 长度 | 1.75 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 0.575 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 1.35 mm |
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苏公网安备 32059002001873号