参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 7210820776 |
包装说明 | WLCSP-64 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.45 |
YTEOL | 0 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-P64 |
长度 | 4.12 mm |
信道数量 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA64,.17X.17,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 0.53 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 4.4 V |
最小供电电压 (Vsup) | |
标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
阈值电压标称 | 4.35 |
宽度 | 3.94 mm |