随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 8327027698 |
| 包装说明 | VFBGA, BGA108,8X12,16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.31 |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B108 |
| 长度 | 4.815 mm |
| 信道数量 | 26 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 108 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA108,8X12,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 0.536 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.4 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 阈值电压标称 | +1.2V |
| 宽度 | 3.615 mm |
登录 
苏公网安备 32059002001873号