参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1300580640 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 11 X 11 MM, VFBGA-169 |
针数 | 169 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.46 |
YTEOL | 0 |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 169 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
标称供电电压 (Vsup) | 1.25 V |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |