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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1300580641 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 11 X 11 MM, VFBGA-169 |
| 针数 | 169 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.46 |
| YTEOL | 0 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 169 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
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苏公网安备 32059002001873号