参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 8258046618 |
包装说明 | TFBGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.65 |
地址总线宽度 | 16 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | I2C |
最大时钟频率 | 25 MHz |
通信协议 | MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MIL STD 1760; STANAG 3838 |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B128 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 10 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
串行 I/O 数 | 4 |
端子数量 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.25 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |