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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | F100371FCQR |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1436343514 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.83 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 最大电源电流（ICC） | 75 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.4 ns |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
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