参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 8347291669 |
包装说明 | QFN-76 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.61 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO HAVING 256KB ON-CHIP SHADOW PROGRAM MEMORY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N76 |
长度 | 9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 42 |
端子数量 | 76 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
RAM(字节) | 65536 |
ROM(单词) | 262144 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 100 MHz |
最大供电电压 | 3.63 V |
最小供电电压 | 2.97 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |