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GD32F130F4P6
Microcontroller > 微控制器

GD32F130F4P6

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc
48,16K,4K,up to 15,1,4,1,1,2,1,1,1,1,1(9),TSSOP20
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Contact Manufacturer
风险等级:
8.38
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 145258833614
零件包装代码 TSSOP20
包装说明 TSSOP-20
Reach Compliance Code unknown
风险等级 8.38
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
边界扫描 YES
CPU系列 CORTEX-M3
最大时钟频率 32 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FIXED POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm
低功率模式 YES
DMA 通道数量 7
外部中断装置数量 16
I/O 线路数量 15
串行 I/O 数 1
端子数量 20
计时器数量 5
片上数据RAM宽度 32
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
RAM(字节) 4096
RAM(字数) 1024
ROM(单词) 16384
ROM可编程性 FLASH
座面最大高度 1.2 mm
速度 72 MHz
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 3.3 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
宽度 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
Max Speed (MHz) 48
Memory (Bytes) Flash 16K
Memory (Bytes) SRAM 4K
I/O up to 15
Timer GPTM (32bit) 1
Timer GPTM (16bit) 4
Timer Advanced TM (16bit) 1
Timer Basic TM (16bit)
Timer SysTick (24bit) 1
Timer WDG 2
Timer RTC 1
Connectivity USART 1
Connectivity I2C 1
Connectivity SPI 1
Connectivity USB 2 FS
Connectivity I2S
Connectivity Comp
Connectivity OP-AMP
Analog Interface 12bit ADC Units (CHs) 1(9)
Analog Interface 12bit DAC Units
Package TSSOP20
参数规格与技术文档
GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc
GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc
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