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HXMSH8GP13A1F1CL16K
存储 > DRAM

HXMSH8GP13A1F1CL16K

Xi'an UniIC Semiconductors Co Ltd
DDR DRAM Module,
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Contact Manufacturer
风险等级:
8.49
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 8356500505
包装说明 DIMM,
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
风险等级 8.49
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
JESD-30 代码 R-XDMA-N240
长度 133.35 mm
内存密度 77309411328 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE
内存宽度 72
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 240
字数 1073741824 words
字数代码 1000000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 65 °C
最低工作温度
组织 1GX72
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 DIMM
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度 30 mm
自我刷新 YES
最大供电电压 (Vsup) 1.45 V
最小供电电压 (Vsup) 1.283 V
标称供电电压 (Vsup) 1.35 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD
端子位置 DUAL
宽度 4 mm
参数规格与技术文档
Xi'an UniIC Semiconductors Co Ltd
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