参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1221227509 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.31 |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B56 |
JESD-609代码 | e1 |
最大I(ol) | 0.009 A |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA56,6X10,25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |