参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 106686227 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.82 |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B218 |
端子数量 | 218 |
最大输出电流 | 20 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA218,16X16,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
最大切换频率 | 300 kHz |
技术 | HYBRID |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |