参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 101320366 |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.53 |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) |
数据速率 | 2048 Mbps |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM RECEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |