参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1787475058 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 1.60 X 1.60 MM, 0.397 MM HEIGHT, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, QFN-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.29 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N14 |
JESD-609代码 | e6 |
长度 | 1.6 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.4 mm |
标称供电电压 | 2.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN BISMUTH |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 1.6 mm |