参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 8079051671 |
包装说明 | WLCSP-62 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 20 weeks |
风险等级 | 4.66 |
Samacsys Manufacturer | Nordic Semiconductor |
Samacsys Modified On | 2024-01-26 10:32:27 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B62 |
长度 | 3.83 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 62 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.55 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.83 mm |