参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 8349722417 |
包装说明 | AQFN-73 |
Reach Compliance Code | compliant |
风险等级 | 7.43 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B73 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 73 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 0.85 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 7 mm |