参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 101061712 |
包装说明 | SSOP, SSOP72,.5 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.02 |
风险等级 | 8.83 |
最大时钟频率 (fCLK) | 266 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G72 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 75497472 bit |
内存集成电路类型 | RAMBUS DRAM |
内存宽度 | 9 |
端子数量 | 72 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
组织 | 8MX9 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP72,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.45 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |