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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 104621805 |
| 包装说明 | BGA, BGA472,22X22,50 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.49 |
| YTEOL | 0 |
| 位大小 | 24 |
| 格式 | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-XBGA-B472 |
| 端子数量 | 472 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA472,22X22,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
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苏公网安备 32059002001873号