参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | TND307TD |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 113300460 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.49 |
YTEOL | 0 |
驱动器位数 | 2 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |