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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | UPD78F0755MC(R)-XXX-CAB-E1-AX |
| Brand Name | Renesas |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Not Recommended |
| Objectid | 112877748 |
| 零件包装代码 | LSSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP30,.3 |
| 针数 | 30 |
| 制造商包装代码 | PLSP0030JB |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.13 |
| Samacsys Description | The 78K0/Ix2 Group is supported only for customers who have already adopted these products. The RL78/I1A Group is recommended for new designs. |
| Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
| Samacsys Modified On | 2023-10-24 19:30:29 |
| YTEOL | 3 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | UPD78K0 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G30 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm |
| I/O 线路数量 | 25 |
| 端子数量 | 30 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP30,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 9.2 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 6.1 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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苏公网安备 32059002001873号