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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1281523375 |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-69 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.5 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B69 |
| 长度 | 10 mm |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 69 |
| 最高工作温度 | 110 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA69,9X9,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.91 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
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苏公网安备 32059002001873号