参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1977207470 |
包装说明 | LFQFP, |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.41 |
Samacsys Manufacturer | WIZnet Inc |
Samacsys Modified On | 2022-12-01 14:17:44 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
长度 | 10 mm |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |