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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 1142874480 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | HLSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.52 |
| 其他特性 | SEATED HGT-NOM |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | S-CDSO-G8 |
| 长度 | 5.84 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最大输出电压 | 40 V |
| 最小输出电压 | 3 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HLSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 最大电压温度系数 | 888 ppm/°C |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 5.84 mm |
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苏公网安备 32059002001873号