参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 1380634297 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | HLSOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.61 |
其他特性 | SEATED HGT-NOM |
模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | S-CDSO-G8 |
长度 | 5.84 mm |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最大输出电压 | 1.836 V |
最小输出电压 | 1.764 V |
标称输出电压 | 1.8 V |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HLSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 40 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
最大电压温度系数 | 10 ppm/°C |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | YES |
宽度 | 5.84 mm |