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KLM8G1GEND-B0310

厂商名称: Samsung Semiconductor Division

KLM8G1GEND-B0310元件分类: 微处理器

KLM8G1GEND-B0310英文描述:
400Mbps, FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA153
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KLM8G1GEND-B0310最大数据传输率 50 MBps
KLM8G1GEND-B0310外部数据总线宽度 8
KLM8G1GEND-B0310端子数量 153
KLM8G1GEND-B0310最小工作温度 -25 Cel
KLM8G1GEND-B0310最大工作温度 85 Cel
KLM8G1GEND-B0310加工封装描述 11.50 X 13 MM, 0.80 MM HEIGHT, FBGA-153
KLM8G1GEND-B0310状态 Active-Unconfirmed
KLM8G1GEND-B0310microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
KLM8G1GEND-B0310最大主机数据传输率 400 MBps
KLM8G1GEND-B0310jesd_30_code R-PBGA-B153
KLM8G1GEND-B0310包装材料 PLASTIC/EPOXY
KLM8G1GEND-B0310package_code VFBGA
KLM8G1GEND-B0310包装形状 RECTANGULAR
KLM8G1GEND-B0310包装尺寸 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
KLM8G1GEND-B0310seated_height_max 0.8000 mm
KLM8G1GEND-B0310额定供电电压 1.8 V
KLM8G1GEND-B0310最小供电电压 1.7 V
KLM8G1GEND-B0310最大供电电压 1.95 V
KLM8G1GEND-B0310表面贴装 YES
KLM8G1GEND-B0310工艺 CMOS
KLM8G1GEND-B0310温度等级 OTHER
KLM8G1GEND-B0310端子形式 BALL
KLM8G1GEND-B0310端子间距 0.5000 mm
KLM8G1GEND-B0310端子位置 BOTTOM
KLM8G1GEND-B0310length 13 mm
KLM8G1GEND-B0310width 11.5 mm
KLM8G1GEND-B0310additional_feature ALSO REQURIED 3V SUPPLY

目前在售KLM8G1GEND-B0310的授权分销商:

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