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W9725G6JB-25

厂商名称: Winbond Electronics Corporation America

W9725G6JB-25元件分类: 存储器

W9725G6JB-25英文描述:
16MX16 DDR DRAM, 0.4ns, PBGA84
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W9725G6JB-25最大时钟频率 400.0 MHz
W9725G6JB-25功能数量 1
W9725G6JB-25端子数量 84
W9725G6JB-25最小工作温度 0.0 Cel
W9725G6JB-25最大工作温度 85.0 Cel
W9725G6JB-25额定供电电压 1.8 V
W9725G6JB-25最小供电/工作电压 1.7 V
W9725G6JB-25最大供电/工作电压 1.9 V
W9725G6JB-25加工封装描述 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84
W9725G6JB-25欧盟RoHS规范 Yes
W9725G6JB-25状态 Discontinued
W9725G6JB-25sub_category DRAMs
W9725G6JB-25存取方式 MULTI BANK PAGE BURST
W9725G6JB-25access_time_max 0.4 ns
W9725G6JB-25interleaved_burst_length 4,8
W9725G6JB-25i_o_type COMMON
W9725G6JB-25jesd_30_code R-PBGA-B84
W9725G6JB-25存储密度 2.68435456E8 bit
W9725G6JB-25内存IC类型 DDR DRAM
W9725G6JB-25内存宽度 16
W9725G6JB-25端口数 1
W9725G6JB-25位数 1.6777216E7 words
W9725G6JB-25位数 16M
W9725G6JB-25操作模式 SYNCHRONOUS
W9725G6JB-25组织 16MX16
W9725G6JB-25输出特性 3-STATE
W9725G6JB-25包装材料 PLASTIC/EPOXY
W9725G6JB-25package_code TFBGA
W9725G6JB-25package_equivalence_code BGA84,9X15,32
W9725G6JB-25包装形状 RECTANGULAR
W9725G6JB-25包装尺寸 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
W9725G6JB-25peak_reflow_temperature__cel_ NOT SPECIFIED
W9725G6JB-25power_supplies__v_ 1.8
W9725G6JB-25qualification_status Not Qualified
W9725G6JB-25refresh_cycles 8192.0
W9725G6JB-25seated_height_max 1.2 mm
W9725G6JB-25sequential_burst_length 4,8
W9725G6JB-25standby_current_max 0.006 Amp
W9725G6JB-25最大供电电压 0.135 Amp
W9725G6JB-25表面贴装 YES
W9725G6JB-25工艺 CMOS
W9725G6JB-25温度等级 OTHER
W9725G6JB-25端子形式 BALL
W9725G6JB-25端子间距 0.8 mm
W9725G6JB-25端子位置 BOTTOM
W9725G6JB-25time_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED
W9725G6JB-25length 12.5 mm
W9725G6JB-25width 8.0 mm
W9725G6JB-25additional_feature AUTO/SELF REFRESH

目前在售W9725G6JB-25的授权分销商:

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