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WS512K32-25G2UI

厂商名称: Microsemi Corp.

WS512K32-25G2UI元件分类: 存储器

WS512K32-25G2UI中文描述:
512K × 32 多设备的静态随机存储器模块, 25 ns, CQFP68
WS512K32-25G2UI英文描述:
512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
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WS512K32-25G2UI功能数量 1
WS512K32-25G2UI端子数量 68
WS512K32-25G2UI最大工作温度 85 Cel
WS512K32-25G2UI最小工作温度 -40 Cel
WS512K32-25G2UI最大供电/工作电压 5.5 V
WS512K32-25G2UI最小供电/工作电压 4.5 V
WS512K32-25G2UI额定供电电压 5 V
WS512K32-25G2UI最大存取时间 25 ns
WS512K32-25G2UI加工封装描述 22.40 × 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, 陶瓷, 方型扁平式封装-68
WS512K32-25G2UI状态 ACTIVE
WS512K32-25G2UI工艺 CMOS
WS512K32-25G2UI包装形状 SQUARE
WS512K32-25G2UI包装尺寸 FLATPACK
WS512K32-25G2UI表面贴装 Yes
WS512K32-25G2UI端子形式 GULL WING
WS512K32-25G2UI端子间距 1.27 mm
WS512K32-25G2UI端子涂层
WS512K32-25G2UI端子位置
WS512K32-25G2UI包装材料 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
WS512K32-25G2UI温度等级 INDUSTRIAL
WS512K32-25G2UI内存宽度 32
WS512K32-25G2UI组织 512K × 32
WS512K32-25G2UI存储密度 1.68E7 deg
WS512K32-25G2UI操作模式 ASYNCHRONOUS
WS512K32-25G2UI位数 524288 words
WS512K32-25G2UI位数 512K
WS512K32-25G2UI备用存储器宽度 16
WS512K32-25G2UI内存IC类型 多设备的静态随机存储器模块
WS512K32-25G2UI串行并行 并行

目前在售WS512K32-25G2UI的国内分销商:

分销商 办事处 传真 电话 E-mail
增你强股份有限公司 宏衢上海贸易有限公司 86-21-60908711 86-21-60908700 --

目前在售WS512K32-25G2UI的国外分销商:

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