| WS512K32-25G2UIA功能数量 |
1
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| WS512K32-25G2UIA端子数量 |
68
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| WS512K32-25G2UIA最大工作温度 |
85 Cel
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| WS512K32-25G2UIA最小工作温度 |
-40 Cel
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| WS512K32-25G2UIA最大供电/工作电压 |
5.5 V
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| WS512K32-25G2UIA最小供电/工作电压 |
4.5 V
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| WS512K32-25G2UIA额定供电电压 |
5 V
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| WS512K32-25G2UIA最大存取时间 |
25 ns
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| WS512K32-25G2UIA加工封装描述 |
22.40 × 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, 陶瓷, 方型扁平式封装-68
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| WS512K32-25G2UIA状态 |
TRANSFERRED
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| WS512K32-25G2UIA工艺 |
CMOS
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| WS512K32-25G2UIA包装形状 |
SQUARE
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| WS512K32-25G2UIA包装尺寸 |
FLATPACK
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| WS512K32-25G2UIA表面贴装 |
Yes
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| WS512K32-25G2UIA端子形式 |
GULL WING
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| WS512K32-25G2UIA端子间距 |
1.27 mm
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| WS512K32-25G2UIA端子涂层 |
锡 铅
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| WS512K32-25G2UIA端子位置 |
四
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| WS512K32-25G2UIA包装材料 |
陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
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| WS512K32-25G2UIA温度等级 |
INDUSTRIAL
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| WS512K32-25G2UIA内存宽度 |
32
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| WS512K32-25G2UIA组织 |
512K × 32
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| WS512K32-25G2UIA存储密度 |
1.68E7 deg
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| WS512K32-25G2UIA操作模式 |
ASYNCHRONOUS
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| WS512K32-25G2UIA位数 |
524288 words
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| WS512K32-25G2UIA位数 |
512K
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| WS512K32-25G2UIA备用存储器宽度 |
16
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| WS512K32-25G2UIA内存IC类型 |
多设备的静态随机存储器模块
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| WS512K32-25G2UIA串行并行 |
并行
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