| XC17256ELPD8C功能数量 |
1
|
| XC17256ELPD8C端子数量 |
8
|
| XC17256ELPD8C最大工作温度 |
70 Cel
|
| XC17256ELPD8C最小工作温度 |
0.0 Cel
|
| XC17256ELPD8C最大供电/工作电压 |
3.6 V
|
| XC17256ELPD8C最小供电/工作电压 |
3 V
|
| XC17256ELPD8C额定供电电压 |
3.3 V
|
| XC17256ELPD8C加工封装描述 |
塑料, DIP-8
|
| XC17256ELPD8C状态 |
ACTIVE
|
| XC17256ELPD8C工艺 |
CMOS
|
| XC17256ELPD8C包装形状 |
矩形的
|
| XC17256ELPD8C包装尺寸 |
IN-线
|
| XC17256ELPD8C端子形式 |
THROUGH-孔
|
| XC17256ELPD8C端子间距 |
2.54 mm
|
| XC17256ELPD8C端子涂层 |
锡 铅
|
| XC17256ELPD8C端子位置 |
双
|
| XC17256ELPD8C包装材料 |
塑料/环氧树脂
|
| XC17256ELPD8C温度等级 |
COMMERCIAL
|
| XC17256ELPD8C内存宽度 |
1
|
| XC17256ELPD8C组织 |
256K × 1
|
| XC17256ELPD8C存储密度 |
262144 deg
|
| XC17256ELPD8C操作模式 |
同步
|
| XC17256ELPD8C位数 |
262144 words
|
| XC17256ELPD8C位数 |
256K
|
| XC17256ELPD8C内存IC类型 |
配置存储器
|
| XC17256ELPD8C串行并行 |
串行
|
