| XC17S200APD8C功能数量 |
1
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| XC17S200APD8C端子数量 |
8
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| XC17S200APD8C最大工作温度 |
70 Cel
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| XC17S200APD8C最小工作温度 |
0.0 Cel
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| XC17S200APD8C最大供电/工作电压 |
3.6 V
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| XC17S200APD8C最小供电/工作电压 |
3 V
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| XC17S200APD8C额定供电电压 |
3.3 V
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| XC17S200APD8C加工封装描述 |
塑料, DIP-8
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| XC17S200APD8C状态 |
ACTIVE
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| XC17S200APD8C工艺 |
CMOS
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| XC17S200APD8C包装形状 |
矩形的
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| XC17S200APD8C包装尺寸 |
IN-线
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| XC17S200APD8C端子形式 |
THROUGH-孔
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| XC17S200APD8C端子间距 |
2.54 mm
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| XC17S200APD8C端子涂层 |
锡 铅
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| XC17S200APD8C端子位置 |
双
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| XC17S200APD8C包装材料 |
塑料/环氧树脂
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| XC17S200APD8C温度等级 |
COMMERCIAL
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| XC17S200APD8C内存宽度 |
1
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| XC17S200APD8C组织 |
1335840 × 1
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| XC17S200APD8C存储密度 |
1.34E6 deg
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| XC17S200APD8C操作模式 |
同步
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| XC17S200APD8C位数 |
1.34E6 words
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| XC17S200APD8C位数 |
1335840
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| XC17S200APD8C内存IC类型 |
配置存储器
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| XC17S200APD8C串行并行 |
串行
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