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XC2S30-5CS144C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC2S30-5CS144C元件分类: 可编程逻辑器件

XC2S30-5CS144C中文描述:
现场可编程门阵列, 216 CLBS, 30000 门, 263 MHz, PBGA144
XC2S30-5CS144C英文描述:
FPGA, 216 CLBS, 30000 GATES, 263 MHz, PBGA144
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XC2S30-5CS144C功能数量 1
XC2S30-5CS144C端子数量 144
XC2S30-5CS144C最大工作温度 85 Cel
XC2S30-5CS144C最小工作温度 0.0 Cel
XC2S30-5CS144C最大供电/工作电压 2.62 V
XC2S30-5CS144C最小供电/工作电压 2.38 V
XC2S30-5CS144C额定供电电压 2.5 V
XC2S30-5CS144C加工封装描述 芯片 SCALE, BGA-144
XC2S30-5CS144C状态 ACTIVE
XC2S30-5CS144C包装形状 SQUARE
XC2S30-5CS144C包装尺寸 GRID 阵列, THIN PROFILE, FINE PITCH
XC2S30-5CS144C表面贴装 Yes
XC2S30-5CS144C端子形式 BALL
XC2S30-5CS144C端子间距 0.8000 mm
XC2S30-5CS144C端子涂层 锡 铅
XC2S30-5CS144C端子位置 BOTTOM
XC2S30-5CS144C包装材料 塑料/环氧树脂
XC2S30-5CS144C温度等级 其他
XC2S30-5CS144C组织 216 CLBS, 30000 门
XC2S30-5CS144C最大FCLK时钟频率 263 MHz
XC2S30-5CS144C可配置逻辑模块数量 216
XC2S30-5CS144C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC2S30-5CS144C等效门电路数量 30000
XC2S30-5CS144C一个CLB模块最大延时 0.7000 ns

目前在售XC2S30-5CS144C的国内分销商:

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