XC2V2000-4BGG575I功能数量 |
1
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XC2V2000-4BGG575I端子数量 |
575
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XC2V2000-4BGG575I最大供电/工作电压 |
1.58 V
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XC2V2000-4BGG575I最小供电/工作电压 |
1.42 V
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XC2V2000-4BGG575I额定供电电压 |
1.5 V
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XC2V2000-4BGG575I加工封装描述 |
31 × 31 MM, 1.27 MM PITCH, 铅 FREE, MS-034BAN-1, BGA-575
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XC2V2000-4BGG575I无铅 |
Yes
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XC2V2000-4BGG575I欧盟RoHS规范 |
Yes
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XC2V2000-4BGG575I状态 |
DISCONTINUED
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XC2V2000-4BGG575I工艺 |
CMOS
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XC2V2000-4BGG575I包装形状 |
SQUARE
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XC2V2000-4BGG575I包装尺寸 |
GRID 阵列
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XC2V2000-4BGG575I表面贴装 |
Yes
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XC2V2000-4BGG575I端子形式 |
BALL
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XC2V2000-4BGG575I端子间距 |
1.27 mm
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XC2V2000-4BGG575I端子涂层 |
锡 银 铜
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XC2V2000-4BGG575I端子位置 |
BOTTOM
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XC2V2000-4BGG575I包装材料 |
塑料/环氧树脂
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XC2V2000-4BGG575I组织 |
2688 CLBS, 2000000 门
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XC2V2000-4BGG575I最大FCLK时钟频率 |
650 MHz
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XC2V2000-4BGG575I可配置逻辑模块数量 |
2688
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XC2V2000-4BGG575I可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
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XC2V2000-4BGG575I等效门电路数量 |
2.00E6
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XC2V2000-4BGG575I一个CLB模块最大延时 |
0.4400 ns
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