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XC2VP30-5FG676C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC2VP30-5FG676C元件分类: 可编程逻辑器件

XC2VP30-5FG676C中文描述:
现场可编程门阵列, 3424 CLBS, 1050 MHz, PBGA676
XC2VP30-5FG676C英文描述:
FPGA, 3424 CLBS, 1050 MHz, PBGA676
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XC2VP30-5FG676C功能数量 1
XC2VP30-5FG676C端子数量 676
XC2VP30-5FG676C最大工作温度 85 Cel
XC2VP30-5FG676C最小工作温度 0.0 Cel
XC2VP30-5FG676C最大供电/工作电压 1.58 V
XC2VP30-5FG676C最小供电/工作电压 1.42 V
XC2VP30-5FG676C额定供电电压 1.5 V
XC2VP30-5FG676C加工封装描述 26 × 26 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676
XC2VP30-5FG676C状态 ACTIVE
XC2VP30-5FG676C工艺 CMOS
XC2VP30-5FG676C包装形状 SQUARE
XC2VP30-5FG676C包装尺寸 GRID 阵列
XC2VP30-5FG676C表面贴装 Yes
XC2VP30-5FG676C端子形式 BALL
XC2VP30-5FG676C端子间距 1 mm
XC2VP30-5FG676C端子涂层 锡 铅
XC2VP30-5FG676C端子位置 BOTTOM
XC2VP30-5FG676C包装材料 塑料/环氧树脂
XC2VP30-5FG676C温度等级 其他
XC2VP30-5FG676C组织 3424 CLBS
XC2VP30-5FG676C最大FCLK时钟频率 1050 MHz
XC2VP30-5FG676C可配置逻辑模块数量 3424
XC2VP30-5FG676C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC2VP30-5FG676C一个CLB模块最大延时 0.3600 ns

目前在售XC2VP30-5FG676C的国内分销商:

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