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XC3S1000-4FG456C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC3S1000-4FG456C元件分类: 可编程逻辑器件

XC3S1000-4FG456C中文描述:
现场可编程门阵列, 1920 CLBS, 1000000 门, 630 MHz, PBGA456
XC3S1000-4FG456C英文描述:
FPGA, 1920 CLBS, 1000000 GATES, 630 MHz, PBGA456
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XC3S1000-4FG456C功能数量 1
XC3S1000-4FG456C端子数量 456
XC3S1000-4FG456C最大工作温度 85 Cel
XC3S1000-4FG456C最小工作温度 0.0 Cel
XC3S1000-4FG456C最大供电/工作电压 1.26 V
XC3S1000-4FG456C最小供电/工作电压 1.14 V
XC3S1000-4FG456C额定供电电压 1.2 V
XC3S1000-4FG456C加工封装描述 23 × 23 MM, FBGA-456
XC3S1000-4FG456C状态 ACTIVE
XC3S1000-4FG456C工艺 CMOS
XC3S1000-4FG456C包装形状 SQUARE
XC3S1000-4FG456C包装尺寸 GRID 阵列
XC3S1000-4FG456C表面贴装 Yes
XC3S1000-4FG456C端子形式 BALL
XC3S1000-4FG456C端子间距 1 mm
XC3S1000-4FG456C端子涂层 锡 铅
XC3S1000-4FG456C端子位置 BOTTOM
XC3S1000-4FG456C包装材料 塑料/环氧树脂
XC3S1000-4FG456C温度等级 其他
XC3S1000-4FG456C组织 1920 CLBS, 1000000 门
XC3S1000-4FG456C最大FCLK时钟频率 630 MHz
XC3S1000-4FG456C可配置逻辑模块数量 1920
XC3S1000-4FG456C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC3S1000-4FG456C等效门电路数量 1.00E6
XC3S1000-4FG456C一个CLB模块最大延时 0.6100 ns

目前在售XC3S1000-4FG456C的国内分销商:

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