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XC3S1000-4FGG456C0974

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC3S1000-4FGG456C0974元件分类: 可编程逻辑器件

XC3S1000-4FGG456C0974中文描述:
现场可编程门阵列, 1920 CLBS, 1000000 门, PBGA456
XC3S1000-4FGG456C0974英文描述:
FPGA, 1920 CLBS, 1000000 GATES, PBGA456
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XC3S1000-4FGG456C0974功能数量 1
XC3S1000-4FGG456C0974端子数量 456
XC3S1000-4FGG456C0974最大工作温度 85 Cel
XC3S1000-4FGG456C0974最小工作温度 0.0 Cel
XC3S1000-4FGG456C0974最大供电/工作电压 1.26 V
XC3S1000-4FGG456C0974最小供电/工作电压 1.14 V
XC3S1000-4FGG456C0974额定供电电压 1.2 V
XC3S1000-4FGG456C0974加工封装描述 23 × 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, 铅 FREE, FBGA-456
XC3S1000-4FGG456C0974状态 DISCONTINUED
XC3S1000-4FGG456C0974包装形状 SQUARE
XC3S1000-4FGG456C0974包装尺寸 GRID 阵列
XC3S1000-4FGG456C0974表面贴装 Yes
XC3S1000-4FGG456C0974端子形式 BALL
XC3S1000-4FGG456C0974端子间距 1 mm
XC3S1000-4FGG456C0974端子位置 BOTTOM
XC3S1000-4FGG456C0974包装材料 塑料/环氧树脂
XC3S1000-4FGG456C0974温度等级 其他
XC3S1000-4FGG456C0974组织 1920 CLBS, 1000000 门
XC3S1000-4FGG456C0974可配置逻辑模块数量 1920
XC3S1000-4FGG456C0974可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC3S1000-4FGG456C0974等效门电路数量 1.00E6
XC3S1000-4FGG456C0974一个CLB模块最大延时 0.6100 ns

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