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XC3S1200E-4FTG256C

厂商名称: Xilinx, Inc.

XC3S1200E-4FTG256C元件分类: 可编程逻辑器件

XC3S1200E-4FTG256C中文描述:
现场可编程门阵列, 2168 CLBS, 1200000 门, 572 MHz, PBGA256
XC3S1200E-4FTG256C英文描述:
FPGA, 2168 CLBS, 1200000 GATES, 572 MHz, PBGA256
XC3S1200E-4FTG256C封装
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XC3S1200E-4FTG256C功能数量 1
XC3S1200E-4FTG256C端子数量 256
XC3S1200E-4FTG256C最大工作温度 85 Cel
XC3S1200E-4FTG256C最小工作温度 0.0 Cel
XC3S1200E-4FTG256C最大供电/工作电压 1.26 V
XC3S1200E-4FTG256C最小供电/工作电压 1.14 V
XC3S1200E-4FTG256C额定供电电压 1.2 V
XC3S1200E-4FTG256C加工封装描述 17 × 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, 铅 FREE, FTBGA-256
XC3S1200E-4FTG256C无铅 Yes
XC3S1200E-4FTG256C欧盟RoHS规范 Yes
XC3S1200E-4FTG256C状态 ACTIVE
XC3S1200E-4FTG256C工艺 CMOS
XC3S1200E-4FTG256C包装形状 SQUARE
XC3S1200E-4FTG256C包装尺寸 GRID 阵列, 低 PROFILE
XC3S1200E-4FTG256C表面贴装 Yes
XC3S1200E-4FTG256C端子形式 BALL
XC3S1200E-4FTG256C端子间距 1 mm
XC3S1200E-4FTG256C端子涂层 锡 银 铜
XC3S1200E-4FTG256C端子位置 BOTTOM
XC3S1200E-4FTG256C包装材料 塑料/环氧树脂
XC3S1200E-4FTG256C温度等级 其他
XC3S1200E-4FTG256C组织 2168 CLBS, 1200000 门
XC3S1200E-4FTG256C最大FCLK时钟频率 572 MHz
XC3S1200E-4FTG256C可配置逻辑模块数量 2168
XC3S1200E-4FTG256C可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
XC3S1200E-4FTG256C等效门电路数量 1.20E6
XC3S1200E-4FTG256C一个CLB模块最大延时 0.7600 ns

目前在售XC3S1200E-4FTG256C的国内分销商:

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